SM200_光學(xué)薄膜厚度測量儀
綜合概述
SM200是一款利用利用薄膜反射光干涉原理研制而成的自動薄膜厚度測繪儀。 它利用波長范圍最寬為200-1700nm的光垂直入射到薄膜表面，只要薄膜有一定程度的透射，SM200就能根據(jù)反射回來的干涉光譜擬合計算出薄膜的厚度，以及其他光學(xué)常數(shù)如反射率、折射率和消光系數(shù)等，其厚度最大測繪范圍可以達到1nm~250um。
SM200自動光學(xué)薄膜厚度測繪儀由測繪主機、測繪平臺、Y型光纖及上位機軟件搭建而成，核心器件采用高分辨率、高靈敏度光譜儀結(jié)合奧譜天成獨有的算法技術(shù)，為用戶提供的全新一代領(lǐng)先的自動光學(xué)薄膜厚度測量儀。
產(chǎn)品特征
l 非接觸式、非破壞性的測試系統(tǒng)；
l 超長壽命光源，更高的發(fā)光效率；
l 高分辨率、高靈敏度光譜儀，測量結(jié)果更準(zhǔn)確可靠；
l 軟件界面直觀，操作方便省時；
l 歷史數(shù)據(jù)存儲，幫助用戶更好掌握結(jié)果；
l 桌面式分布設(shè)計，適用場景豐富；
l 維護成本低，保養(yǎng)方便；
應(yīng)用領(lǐng)域
基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測繪，這幾乎包含了所有的電介質(zhì)和半導(dǎo)體材料，包括：
氧化硅、氮化層、類鉆薄膜、多晶硅、光刻膠、高分子、聚亞酰胺、非晶硅等。
l 半導(dǎo)體鍍膜：光刻膠、氧化物、淡化層、絕緣體上硅、晶片背面研磨;
l 液晶顯示：間隙厚度、聚酰亞胺、ITO透明導(dǎo)電膜;
l 光學(xué)鍍膜：硬涂層、抗反射層；
l 微電子系統(tǒng)：光刻膠、硅系膜狀物、印刷電路板；
l 生物醫(yī)學(xué)：醫(yī)療設(shè)備、Parylene
